芯片封装

工作地点：北京/西安（优选）

工作性质：全职

学历要求：硕士学历

岗位职责：

数字芯片SiP设计、封装设计、封装把关、信号一致性分析等。

任职要求：

联系方式：

联系人：沈琳/孔祥慧

联系电话：15510479032/18192528242

简历投递邮箱：shenlin@ tuowei-tech.com

             kongxianghui@ tuowei-tech.com

联系人：沈琳/孔祥慧

联系电话：18831338358

                 15510479032

简历投递邮箱：zhaopin@tuowei-tech.com（投递简历时请注明应聘岗位和工作地点）